“中國制造2025”既是目標,也是一把尺子。在全球為中國智能制造快速發展點贊的同時,我們也正在計劃著,如何為“中國芯”加油鼓勁,擦亮中國制造業皇冠上的明珠。

39年創“芯”:

研發競速“令人窒息”

無錫,上世紀80年代我國微電子產業的“半壁江山”,在那個電視機還是稀有家用電器的年代,中國每10臺電視機中的集成電路,有近四成來自無錫的742廠。

“那時這個學科還不叫微電子,而叫半導體。”時至今日,研究員陶建中這個名字在無錫集成電路行業依然是塊閃亮招牌。

1983年,南京工學院(現在叫東南大學)本科半導體物理與器件專業畢業的陶建中,被分配到當時國內集成電路水平領先的研究機構“24所”工作,三年后隨單位部分東遷至無錫,該單位現為中國電科58所。

學了四年,工作了35年,令陶建中深有感觸的一點,是集成電路這個行業太難hold住,從事這一學科研究的人,一個不小心就會被時代“拋棄”。

hold不住的原因之一,是一名微電子專業的本科生,畢業四年內,75%的所學知識會過時,創新是這個專業的DNA,微電子也由此被稱為比較折騰的行業。

“無錫光伏產業發展得也很好,但集成電路不像光伏,同樣是用半導體做依托,光伏芯片的工藝流程相對簡單,集成電路工藝流程則要長且復雜得多,它對技術要求非常高。好多人認為,工科類最難學的三個專業,非通訊、微電子、軟件莫屬。集成電路涉及眾多學科,可以說是個知識密集型、人才密集型、資金使用密集型的領域,一條12英寸芯片生產線往往幾百億元,投資周期長,盈利則是好幾年以后的事了。”陶建中這樣說。

hold不住的另一個原因,是研發競速“令人窒息”。“你拿著剛剛研發出來的新技術,去和市場上現有的產品比較,你肯定會比它好,但你別忘了,技術變為樣品,樣品變為可以量產的產品是需要時間的,有時三五年都不算長,等你的產品問世,在技術上可能已經落下別人一代甚至兩代了。所以有些人為了抄近路,認為自己研發不如借別人的,于是就去仿制市場產品,但這條路也不能保證都能走通。”陶建中這樣說。

跟跑不輕松:

本土需求與發展水平倒掛

“我國集成電路行業實現了中低端芯片產業化,28納米線寬技術已經成熟,14納米線寬技術將在2018-2020年間實現大規模生產。而全球第一梯隊國家和地區的技術情況是,10納米技術芯片已經量產、7納米技術芯片將在2020年左右量產、5納米技術已經取得突破。我國集成電路行業與之相比仍有不小差距,正處在從中低端向高端升級的‘爬坡’期。”為了研究中國芯的危與機,國務院發展研究中心企業研究所副研究員周健奇做了大量的功課。她的一個結論是,推動高端芯片產業的協同創新,龍頭企業是帶動者,但暫時看來,我國集成電路龍頭企業還處于第二梯隊,不具備與世界領先龍頭企業相匹敵的集成能力。

“一是行業積累不夠。二是技術創新成果形不成成套技術帶。”周健奇認為,這是制約龍頭企業發展的兩大短板,而這樣的短板,也制約了我國集成電路行業的高端升級。

全球一半以上的芯片需求來自中國,這是一個公開數據。

“但不可否認,我國集成電路產業較發達國家而言仍有一定差距。”全國政協委員、中國科學院電子學研究所所長吳一戎沒有回避問題。

吳一戎坦言,目前,我國集成電路設計業的主流設計技術尚未擺脫跟隨,總體技術路線跟在別人后面亦步亦趨的現狀沒有根本改變,產品創新能力有待提高。這些年來,我國自行定義設計流程進行產品開發的企業并不多。同樣,在一些高端芯片的研發上,由于現有技術水平差距較大,我們并不具備與國際主流企業同臺競爭的實力,而為了滿足特定需求,我們將主攻方向轉向特定市場,在接近95%的公開市場,我們投入的精力還可以進一步聚焦。

“如今,我國經濟社會發展,一不缺人,二不缺錢,關鍵是在推動整個經濟轉型、產業升級的創新發展過程中,如何處理好技術創新和商業創新的關系,不要一只腿長,另一只腿短,以此保證創新的平衡、健康、持續發展。”在接受本報記者采訪時,全國政協委員、陸軍炮兵防空兵學院信息化彈藥研究所教授錢立志這樣說。

在自主創新能力方面,錢立志認為有四塊需要補齊的短板:一是政府在產業發展中職能越位和缺位的現象并存,相關部門之間缺乏協調機制,影響了產業創新能力的提升和產業的發展;二是引進技術消化再創新能力薄弱,引進技術沒有與自主創新和提高產業競爭力結合起來;三是現行政策體系與支持自主創新導向不協調,以企業為主體、產學研結合的技術創新體系尚未形成,同時專利評審缺乏相應約束機制;四是政府資金投入使用效率不高,各方面科技力量自成體系、分散重復,宏觀統籌協調能力薄弱,整體運行效率不高。

長跑有機會:

前瞻布局,產業生態唱大戲

作為資深從業者,陶建中對于推動中國芯的思路是產業生態唱大戲,硬件軟件一起抓:“硬件軟件的邏輯,是即便你的芯片水平達到了一定高度,但人家很可能會因為用不慣你的配套軟件,連你硬件的水平一并否認了。”

產業生態的形成要體現政府作為。“我的建議是政府主管部門要會同行業專家,對我們更有優勢的細分領域,和核心集成電路進行布局攻關。以市場化為牽引,全球集成電路最大的市場在中國,以產業化為目標,進行產業攻關,爭取部分領域達到或領先國際水平。政府要積極謀劃產業生態建設,如鼓勵集成電路用戶積極使用國產化產品等。”陶建中表示。

吳一戎則認為,應當引入“關鍵系統芯片國產化率”準則,制定國產芯片采購定向補貼政策,共同打造產業生態,實現技術的自主可控。

同時,吳一戎將人才培養和維護放在了一個更為重要的層面來談。以中國制造2025為目標,當前要做的,一是培養新人,建議由相關部門成立“產學研”合作支持基金,鼓勵國內大學建立和國產芯片以及EDA(電子設計自動化)廠商合作的大學計劃,同時在企業建立教學實習基地,引導鼓勵學生使用并熟悉國產軟硬件系統,構建國產芯片生態環境;二是建議以法律形式明確單位和科研人員的占股比例,打消科研人員的顧慮,徹底打通技術轉化的途徑,在此過程中還需完善知識產權轉化制度,發揮知識產權的激勵效應。

如何在全球產業變革與科技日新月異的國際競爭時代,邁向全球價值鏈中高端環節,實現中國制造2025的目標?錢立志的一個建議是,在關鍵核心技術上追趕的同時,進行前瞻性部署,妥善處理好近期與遠期、局部與整體的關系,形成統一的戰略部署和完整的創新鏈條,鼓勵企業積極抓住行業發展拐點,推動新一輪的產業變革。

周健奇的思路則是讓龍頭企業發揮更大作用,她建議政府選擇兩家芯片制造龍頭企業,主導構建企業協同創新網絡,分別針對全球領先技術領域和重點應用技術領域,開發高端芯片成套技術帶的系統性研發,通過出臺針對創新網絡的激勵、融資、土地、稅收、補貼等支持政策鞏固和增強龍頭企業的領先地位。創新網絡以芯片制造企業為核心,面向系統設計企業和重點應用企業的需求,組織主要環節的龍頭企業共同研發并促進成果產業化,逐步形成我國的集成電路高端芯片技術帶。