中國手機受制于“洋芯”困境有望破局

昨日,小米正式發布旗下松果公司自主研發的SoC芯片“澎湃S1”,搭載該芯片的首款手機小米5c也同步亮相。據此,小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發制造能力的手機廠商。業內表示,小米與華為等中國自主研發芯片的推出,使得中國手機企業在激烈的全球市場競爭中有望能獲得更多話語權,而隨著更多中國芯片進入市場,此前中國手機產品一直受制于洋品牌芯片的困境或可“破局”。

據悉,目前全球既做手機又做手機芯片的主要是蘋果、三星和華為,蘋果的芯片主要是供應自己的產品,而另一家芯片巨頭高通只生產芯片并不涉足手機終端,是眾多手機廠商的芯片供應商。有分析認為,此前中國手機主要使用洋品牌的芯片,但由于眾多手機廠商的需要,使得手機芯片供不應求。曾經出現了由于芯片供應跟不上,一些手機廠商不得不推遲發布新產品的現象。但中國廠商華為則在2004年就布局了手機芯片,因此其他各家廠商都在爭奪洋品牌芯片時,華為卻憑借自主研發芯片的手機在全球市場大量出貨。有業內人士表示,自主研發芯片的出現,對眾多中國手機廠商逐步擺脫對“洋芯片”的過度依賴有積極作用。

有媒體報道,在2016年1月到10月,中國僅在進口芯片上就花費了1.2萬億元,甚至已經超過了進口原油的費用。業內人士透露,中國手機使用“洋芯”,手機廠商要向芯片廠商繳納高昂的專利費,而手機終端市場競爭非常激烈,其零售價格不可能太高,因此很多業內人士笑稱“中國手機廠商都在為芯片廠商打工”。為此,中國芯片制造被提升到一個前所未有的高度,在“十三五”規劃中就明確提出,加快科技創新成果向現實生產力轉化,要攻克高端通用芯片等方面的關鍵核心技術,形成若干戰略性先導技術。(全媒體記者段郴群)