隨著全球半導體芯片產業進入“寡頭壟斷”、“寡頭結盟”的新階段，產業門檻越來越高，資金需求越來越大?！督洕鷧⒖紙蟆酚浾呷涨白咴L多地發現，國內企業正面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業發展差距日漸拉大的一個重要原因。與此同時，國內芯片產業還遭遇人才短缺、創新不足等瓶頸。

　　產業鏈“缺血”嚴重

　　“缺錢”的問題一直讓國內芯片設備廠商備感頭疼，也限制了企業發展的步伐。雪上加霜的是，該行業周期長、投入多、見效慢、風險大等特性，讓市場投資者望而卻步。

　　“目前投資一條月產5萬片的12英寸芯片生產線需要50億美元。為建設新的芯片生產線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的芯片領先企業平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一。”中國半導體行業協會副理事長、國家01科技重大專項技術總師魏少軍說。

　　在設備領域，全球三強美國應用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發新產品上就各投入5億至10億美元。2004年創辦于浦東的中微半導體設備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業界唯一有產品達到國際先進水平并規?；M入國際市場的中國半導體設備企業。10年來，中微半導體已經過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發銀行、上海創投等國內外一流投資公司的股本投資，并得到國家開發銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。

　　盡管如此，中微半導體CEO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經濟參考報》記者說：“中微的年投入水平僅相當于國際巨頭的十分之一。”據悉，目前這家我國半導體設備領域的領軍企業，仍然處在虧損狀態。

　　雖然“很差錢”，但半導體芯片產業鏈上很多企業在不斷加大投資之后，往往會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素，使常規的市場渠道難以支撐行業的持續巨額資金投入。尹志堯以半導體芯片設備工業為例：其新產品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續支撐。

　　對于銀行來說，天然的信息不對稱，使其對這個產業積極性也不高。廣東半導體行業協會秘書長連波說：“可以說，半導體芯片企業沒有任何融資優勢。很多企業沒有土地和房產，有的只是知識產權、人才團隊、專利技術等軟資產，但對銀行來說完全沒有價值，不能用于抵押貸款。專業的知道這個技術價值1個億，不專業的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰。”

　　在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應”。上海集成電路行業協會高級顧問、02專項總體組專家王龍興說，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有集成電路企業423家，總投資295億美元。“總量不夠、投入分散”的特征十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔過多的扶持資金投入。

　　產品“做得出來，賣不出去”

　　一邊是跨國巨頭長期對中國企業進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內芯片裝備企業又信心不足，國產芯片和裝備產品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

　　有十多年歷史的一家北京芯片設計企業，先后在計算機CPU、無線局域網芯片、手機芯片等領域研發出了一些技術上可以和國際巨頭相抗衡的產品，但其市場應用效果非常不理想。該公司負責人說，每一款產品研發出來后，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給集成廠、整機廠，又總是不太成功。

　　《經濟參考報》記者在采訪中發現，不少芯片設計企業和裝備企業都對自己研發出來的產品信心十足，認為接近甚至超越世界領先水平。但是一談到大規模推廣、產業化應用，許多企業負責人都“蔫了”。“做得出來”卻“賣不出去”，是當前許多芯片設計企業、裝備制造企業難以言表的“痛”。

　　部分涉足CPU研發和生產的單位如中科龍芯、北大眾志，其產品的研發與產業化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規?；逃玫耐黄啤Ｓ嬎銠C領域“中國芯”的缺失，使該領域的中國企業被鎖定在產業價值鏈的低端，既無法形成高附加值產品，更無法引導行業潮流。

　　不僅僅是在芯片設計領域，在IC產業的裝備制造領域，產品國產化也陷入類似的境地。廣東省半導體產業協會秘書長連波說，許多制造企業反映，與國外先進國家和地區相比，我國的半導體裝備的整體技術水平差距依然很大，存在的主要問題是產品質量不穩定、一致性差等；因此許多芯片制造企業在采購裝備時，一定考慮的是進口設備。

　　據了解，當前我國半導體產業總體上是過度外向型，IC制造業的訂單、設備和技術嚴重依賴國外，中低端IC消費類的應用市場大量依賴出口。工業和信息化部電子信息司在給記者的回復中稱，當前我國集成電路產業發展有困難，其中一個主要原因就是內需市場優勢發揮不足，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。

　　一方面，國外的跨國巨頭長期以來，對中國企業進行“圍攻”。中山大學半導體研究中心主任王鋼說，跨國公司通過組建產業聯盟，形成垂直一體化的產業生態體系，構筑產業壁壘，國內企業只能采取被動跟隨策略。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍說，當前對中國產業愈發危險的趨勢是，原來已有寡頭競爭了，現在是寡頭聯盟、上下游聯盟，比如設備廠和制造廠相互投資，聯盟之外的企業難以進入，而專利共享、技術共享也營造了各種小圈子，比如臺積電、三星都去投資荷蘭的芯片設備制造商ASML，高通投資代工廠。在這種情況下，中國企業想要憑一己之力占有一席之地，越來越不太可能了。

　　另一方面，下游廠家對國產芯片和國產裝備的信心不足。中科院半導體研究所研究員吳南健說，由于中國的整機大多都是面向中低端市場，并且自身缺乏產品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻；部分整機企業認為國產芯片在技術上與國外產品存在很大差距，只能用在低端產品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應用。當然，也不排除一些國產企業“雷聲大、雨點小”的情況，“產品不怎么樣，卻叫得比誰都大聲”。