不僅如此，在兩家工廠生產芯片需要兩倍的流片次數，而每一次的流片都需要巨額資金投入；同時間設計兩套電路方案也自然需要更多的工程師勞力，對人力資源也是一大考驗。

　　因為以上原因，過去極少有企業的芯片是由兩家代工廠聯合生產的，蘋果也自然不例外。蘋果6S芯片門，然而到了2014年，蘋果發現自己不得不面對一個“幸福的難題”：

　　iPhone的需求量如此龐大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工藝，很可能沒有哪家代工廠能夠獨自提供足夠的產能—A8已經用上了20nm工藝，再往下走就是14/16nm，就連Intel都在這代工藝上遇到了產能的麻煩，何況是其它企業；如果為了保證產能而放棄使用新工藝，下一代iPhone的競爭力必將大受影響。

　　20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若繼續用這個檔次的芯片還會有什么吸引力？

　　在這樣的背景下，蘋果決定打破常規，首次在芯片制造領域全面實施雙供應商策略。而蘋果選擇的兩大合作伙伴就是三星與臺積電，Intel之外業界水平最強的兩家供應商。

　　本來三星的新一代14nm制造工藝的進度是比較落后的，趕不上iPhone 6s的進度。但之前三星從臺積電那里挖來了關鍵人才，從而大大加快了14nm工藝的進程，最后竟提前臺積電同代工藝多達半年時間(此事讓臺積電大為光火，然而卻也無可奈何)。結果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工藝的芯片，一舉拔得頭籌。

　　不過Galaxy旗艦手機銷量不高，到了下半年三星的芯片工廠有了很多空余的產能供蘋果使用。臺積電這邊，16nm工藝的進度一直堪憂，甚至一度有傳言說其難以在15年內完成。好在臺積電緊趕慢跑，終于在6s發布前大規模量產16nm工藝。

　　到了6月，蘋果總算確定了兩家企業代工A9的訂單比例：三星占4成，臺積電占6成。

　　不得不說，這次蘋果的計劃還是冒了相當的風險的——三星的產能擴張速度緩慢，而臺積電跳票的傳統歷史悠久，如果后者未能如期完成量產，前者又無法補上空缺，蘋果將面臨6s嚴重缺貨的慘痛事實，損失可能達數百億美元。

　　還好，到了8月份兩家工廠一切正常，A9芯片進入大規模生產階段。

　　最終，新一代iPhone創下了驚人的紀錄：由于PC市場低迷，Intel新一代工藝產能遲遲不能提升，iPhone得以一舉超越PC，成為使用新工藝數量最多的設備。