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日媒:全球“芯片荒”年內(nèi)難緩解

2021年07月29日 22:15  |  來源:新華網(wǎng)
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新華社東京7月29日電(記者劉春燕)日本媒體29日報道說,全球范圍內(nèi)“芯片荒”仍在持續(xù),明年以后才可能有所緩解。

《日本經(jīng)濟新聞》當天在報道中分析,由于半導體制造設備也可能受困于芯片短缺,半導體產(chǎn)能難以迅速擴大。報道援引美國英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格的觀點說,半導體供給恢復正常還需一到兩年。

報道說,今年年初美國半導體重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇寒流出現(xiàn)電力短缺、3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發(fā)生火災,令全球半導體供應鏈緊張問題凸顯。目前盡管上述短期因素得以緩解,但年內(nèi)不太可能實現(xiàn)半導體供給正常化。

從需求端來看,汽車及家電的數(shù)字化、5G通信的普及等都導致半導體需求大幅增加。此外,去年年初以來,受新冠疫情影響,游戲機等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。

從供應端來看,近幾年各大半導體公司為提高競爭力,將投資集中于開發(fā)最先進的制造技術,在擴大產(chǎn)能方面投入相對不足。全球半導體生產(chǎn)能力近年來停滯不前,市場已出現(xiàn)供不應求。報道說,因車載半導體供給不足,豐田汽車、德國大眾和美國通用等汽車廠商生產(chǎn)線被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。蘋果公司也因苦于芯片供應緊張,產(chǎn)量受限。

市場調(diào)研機構奧姆迪亞公司高級咨詢總監(jiān)南川明表示,隨著半導體廠商開始增加汽車芯片的供應配額,產(chǎn)業(yè)用機械等其他領域的芯片短缺隨之加劇。空調(diào)、導航設備等生產(chǎn)出現(xiàn)局部停滯。


編輯:羅文

關鍵詞:半導體 全球 緩解 芯片荒 年內(nèi)


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