科技日報訊 （記者劉志偉）《首批武漢市科技重大專項“卡脖子”技術攻關“揭榜掛帥”項目榜單》最近公布。3月30日，在武漢市政府新聞辦舉辦的武漢創建國家科技創新中心新聞發布會上，市科技局局長盛繼亮表示，這只是一個起步，在此基礎上，武漢還將探索推行企業出題出資、政府配套激勵等方式，邀約“全球大腦”，共謀武漢創新發展的智慧方案。

為探索“卡脖子”技術攻關的新機制，武漢發布了首批市級科技重大專項“揭榜掛帥”項目榜單。首批5個項目分別涉及光通信、集成電路、光電子、生命科學、基因治療等產業領域。項目總金額達到1.35億元，每個項目揭榜單位配套經費與市科技研發資金比例將不低于2∶1。

光通信產業是武漢市支柱產業，武漢在光通信領域的技術力量、研發基礎、產業規模方面，綜合實力位居全國第一。此次公布的“高速光通信用半導體激光器芯片核心技術攻關及產業化研究”項目將解決批量生產25Gb/sDFB芯片、56Gb/sEML芯片過程中的質量穩定性問題，打破高端光芯片受制于人的瓶頸，做大做強武漢光通信產業。該項目榜單金額達到3000萬元。

在3月29日召開的武漢市科技創新大會上，武漢宣布實施科技創新“十大行動”，對全市科技創新十個方面的重要工作進行統一部署。